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高速互连以满足下一代超规模和企业数据中心的需求

2021-08-12 15:37:23 23

Molex 正在扩大其高速铜缆和光互连及模块的全球部署,以帮助客户更好地满足对更高带宽的需求。 Molex 广泛的下一代连接解决方案组合利用铜缆和光学领域的最新进展提供高信号完整性、更低延迟和更低插入损耗,从而实现最佳效率、速度和密度。

Gartner 预计,随着大型企业设施恢复扩张而超大规模企业继续在全球扩张,最终用户在全球数据中心基础设施上的支出今年将达到 2000 亿美元。此外,在 COVID-19 期间加速的对带宽密集型数据驱动服务的需求激增,正在推动计算、数据存储和网络功能的增长。为了跟上步伐,公司正在从单片数据中心设计转向分布式和分解式架构,这带来了重大的连接挑战。


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“没有‘一刀切’互连技术来支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用程序,”Molex 数据通信解决方案总裁 Aldo Lopez 说。 “我们为我们的客户和生态系统合作伙伴提供最广泛的面向未来的互连解决方案组合,这些解决方案可以简化向新架构的过渡并简化工程开发,同时降低成本和上市时间。”

Molex 已将新的 112G 有源电缆 (AEC) 添加到其铜互连解决方案系列中,以更高的数据速率扩展链路范围。 AEC 在不需要光缆的情况下增加了 5 米,同时还支持更小的导体以改进电缆管理。 AEC 还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能,以增加系统级冗余的额外措施。

Molex 铜互连系列的最新成员加入了有源铜缆 (ACC),它与无源电缆一样工作,可扩展外部电缆的覆盖范围,并支持基于低功率线性放大器的半导体,以改善电源管理和散热需求。 Molex 行业领先的 BiPass 技术完善了铜线产品线,该技术通过多种接近 ASIC 的连接器解决方案提供一流的信号完整性,包括 TGA 和 NearStack 系列连接器。

Molex 的垂直 BiPass 实施提供行业领先的热性能和低功耗要求,让数据中心减少碳足迹。 BiPass 还为端到端通道性能提供低延迟,同时通过降低印刷电路板 (PCB) 成本降低 TCO。

Molex 还在推动全行业努力增加 100G 和 400G 光链路和模块技术的采用。该公司正在加速部署用于高性能数据中心、云和无线连接的全系列 100G per lambda 收发器。

作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心的活动的一部分,Molex 支持符合 IEEE 和 MSA 标准的完整产品组合和产品路线图,以满足数据中心内部互连和数据中心互连要求。扩展的光收发器系列包括 100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m 和 2km)、400G-FR4、400G-LR4、400G-ZR 和 400G-ZR+ 以及 800G 路线图产品。

Molex 的可插拔光收发器型号都受益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。总之,这些集成的功能和经验使 Molex 能够以小尺寸提供优化的数据速率和低功耗。